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电铸与电镀的区别概述


电镀:是一种电沉过程,是基体物质(通常为工件)表面通过电化学反应使金属附着于物体表面上的过程。其目的是改变物件的表面特性或尺寸。
电铸:是通过电沉积的方法使金属在铸模上沉积形成壳层,其形状和粗糙度与芯模相同。即电铸是用电沉积的方法加工或复制工件。
主要区别:
1. 电镀层一般较薄,通常只有几微米至几十微米,而电铸加工层的厚度通常在零点几至几个毫米.
2. 电镀要求沉积的金属与基体牢固结合,而电铸是沉积的金属后要与基体完全分离.
3. 电铸时时往往需要预铸,即往导电层或分离层上预沉积一层金属.
作为一种金属成型加工的工艺,电铸具有下述优点:
1.能准确的复制出芯模的表面形貌。如用电铸镍制造压制唱片或光盘的压膜。
2.可将难以甚至不能进行的内型面加工转变为容易进行的外型面加工,从而可大大提高加工零件的精度。如电铸生产特殊型面的波导管、气切割嘴、塑料注射成型模具型腔。
3.容易得到由不同金属或金属与非金属组合的多层结构件。如在芯模上电沉积薄的金、银、铜层后再缠绕碳纤维.环氧复合材料来制作轻型波导。
4.可电铸连接某些不能或不便于焊接的材料。这是电铸加工的一种延伸。如可电铸连接不锈钢一铝(或钛、铍)接头。
5.对电铸加工零件的尺寸原则上没有限制。如可电铸长达5m、电铸层约lOmm的风洞喷管内壁,在不锈钢芯模上电铸出连续的、厚度约10μm的镍箔。

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