单纯地提高电铸液的沉积速度是不难的

但是电铸模具的高速化还和设备、阳极配置、阴极(模具)表面电流分布等都有关系，并且电铸液的性能对光盘复制性能有很大影响，从镀层的光滑性、厚度的精确性、硬度要求等，都有影响。

氨基磺酸盐镀液，最大的电流密度可以达到90A／dm2，但这只是电铸镍的常规沉积电流密度。对于光盘的加工，在这么大的电流密度下要想达到光盘所要求的沉积物性能是不可能的。实际光碟模电铸加工中所用的电流密度约在17～20A／dm2，换算成电铸模具时间约需要90min。如果将阴极电流密度提高到25A／dm2，则电铸时可缩短为70min，但是在这种电流密度下电铸的镀层性能具有很高内应力，且镀层粗糙。超过20A／dm2以上，电铸模具的就会显得粗糙，同时应力增大、硬度降低。显然，要适应光盘母型高速和高性能复制的要求，单纯地增加电流密度难以达到要求。