现在电铸的使用还是非常的广泛的，而且应用程度也是非常那个高，现在产品，厂家，或者是其他的一些行业上面，现在随着科技的发展技术水平是在不断的提高，现在电铸机器的设备是越来越好，而且在市场上面发展速度也是越来越快，而且在加工方面也是越来越快，这对很多人来说都是比较好的一件事情，因为电铸的设备完善了，那么在制作产品的质量上面就提高了很多，而且现在很多的产品质量已经是成了人们的首选。
 
  真空蒸镀法：真空蒸镀可说是最好的附著导电层处置方式，但是由於真空蒸镀机的设备问题、操作技术及 真空度请求等缘由，使普通人较少运用。由於其镀层的厚度及平均度、附著力等等有最佳的质量控制，其厚度可控制在数百A之间，不会影响未来电铸后的质量，以至可得最佳的质量效果，且其蒸镀耗材的耗费量也相当的小。
  电铸过程：当在光阻片附著导电层后，应用导电铜条的接引，使其与阴极相接，然后放入电铸槽的电解溶液中，停止电铸铸膜的程序，使电解液中被复原出的金 属原子沿著原先有导电层的条纹轮垫上附著上去，如此不断的累积直到其膜层厚度抵达约0.3mm或更厚为止，即可中止电铸，并取下已铸有金属层的光阻片，同清水冲洗乾净。
  金属板剥离：设法使玻璃片基与金属镀层别离，由於金属板上会有光阻剂的残留，故可将其浸入ShipleyAZ-303A显影液中，使其残留的光阻剂被溶解去除，并用清水冲洗乾净后，加以烘乾即得一张全像金属母板。